早期探索阶段（20 世纪初 - 20 世纪 50 年代）

• 胶带的历史可以追溯到 20 世纪初，当时主要是基于天然橡胶等材料制成有基材的胶带，用于简单的包装和固定。而无基材胶带在这一时期处于概念探索和初步研发阶段，相关技术还不成熟，应用也非常有限。

技术发展阶段（20 世纪 50 年代 - 20 世纪 80 年代）

• 随着化工技术的发展，合成橡胶和丙烯酸酯等高性能胶粘剂的出现为无基材胶带的发展奠定了基础。这一时期，无基材胶带开始逐渐应用于一些对胶带性能要求较高的领域，如电子、汽车等。例如，3M 公司在 1960 年左右推出了一系列高性能的丙烯酸胶粘剂，为无基材胶带的发展提供了关键技术支持3。

快速发展阶段（20 世纪 80 年代 - 21 世纪初）

• 这一时期，无基材胶带在技术和应用方面都取得了重大突破。一方面，胶粘剂技术不断改进，使得无基材胶带的粘性、耐候性、耐化学性等性能得到了显著提高；另一方面，随着电子、汽车、建筑等行业的快速发展，对无基材胶带的需求也日益增长。无基材胶带在电子设备的组装中得到了广泛应用，如手机、电脑等产品的屏幕粘贴、电池固定等。

多元化发展阶段（21 世纪初 - 至今）

• 进入 21 世纪，无基材胶带的发展呈现出多元化的趋势。在材料方面，不断有新型胶粘剂和添加剂被研发出来，以满足不同应用场景的需求，如耐高温、耐低温、导电、导热等特殊性能的无基材胶带。在应用领域，无基材胶带不仅在传统的电子、汽车、建筑等行业继续深化应用，还逐渐拓展到新能源、医疗、航空航天等新兴领域。例如，在新能源汽车的电池模组中，无基材胶带用于电池片的固定和绝缘；在医疗领域，无基材胶带用于伤口敷料的固定等。同时，随着市场竞争的加剧，各大胶带生产企业不断加大研发投入，提高生产工艺和设备水平，以提高产品质量和生产效率，降低成本。